| 装片系统 |
银浆 |
| 装片速度 |
0.18s/cycle (芯片尺寸：0.4mm以内) |
| 装片精度 |
XY:±38 μm、3σθ：±3°、3σ |
| 芯片尺寸 |
0.15~2.0mm 2.0~6.0mm(option) t=0.1~0.5mm |
| 引线框尺寸 |
长度：120~260mm 宽度：20~70mm 厚度：0.1~1mm 台阶量：0~0.8mm |
| 基板尺寸 |
长度：40~150mm 宽度：20~70mm 厚度：0.1~1mm |
| 料盒尺寸 |
长度：50~260mm 宽度：20~90mm 高度：50~200mm 步进：3mm~ |
| 硅片尺寸 |
最大φ8英寸 |
| 动力 |
电源：AC200V20A Dry air:0.4MPa(60分~) 真空源：-66.7KPa(100分~) |
| 设备尺寸 |
宽度：920mm 深度：900mm 高度:：1550mm |
| 重量 |
750kg |
